一、全球格局下的国产射频：20%份额背后的”虚胖”
根据Pristine Market Insight报告，2024年全球射频芯片市场仍被Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际巨头垄断，外资企业占据超80%份额，而国产厂商最高仅拿下3%的全球市场，整体国产化率不足20%。这一数据揭开了行业繁荣的假象——尽管国内射频企业数量超过300家（仅手机射频前端领域就有近50家竞争者），但真正具备全球竞争力的企业寥寥无几。
转折点在2018年：5G商用前夕，国内政策扶持与资本热潮催生了卓胜微（射频开关龙头）、唯捷创芯（PA突破）、慧智微（模组化尝试）等代表性企业。它们从分立器件切入，逐步向高集成度模组迈进，一度让行业看到”弯道超车”的希望。然而，有限的蛋糕被数百家企业瓜分，最终演变成一场惨烈的价格战与同质化竞争。
二、内卷现场：价格战、同质化与倒闭潮
1. 价格战：毛利率崩塌，”白菜价”抢市场
在手机、路由器等主流市场，射频芯片的技术门槛相对较低（如4G PA），导致企业扎堆涌入。为争夺份额，部分厂商甚至以低于成本价出货。业内人士透露：”4G PA早已跌成‘白菜价’，某些产品单价从几美元暴跌至几美分。”
这种恶性竞争直接反映在财报中：
- 卓胜微2025年Q1营收同比下滑36.47%，净利润亏损466万元（同比骤降123.57%）；
- 唯捷创芯虽营收增长10.24%，但净利润亏损扩大至1812万元（同比下滑237.38%）；
- 昂瑞微连续三年亏损（2022-2024年累计亏近14亿元），毛利率仅20%（行业平均超25%）。
2. 同质化：模仿与跟风下的”技术空心化”
国内多数企业缺乏底层技术积累，只能通过反向工程模仿国际大厂成熟产品，导致性能参数高度趋同。”你能做的，我也能做，最后只能拼价格”——这成为行业常态。例如，5G滤波器（高频段关键器件）本应是国产突破重点，但头部企业如见闻录半导体（IDM模式、攻关高频滤波器）仍因市场寒冬破产，折射出技术商业化的高风险。
3. 倒闭潮：从”黑马”到”裸泳者”
2024年7月，见闻录半导体（专注5G高频滤波器IDM）被申请破产审查。这家曾获资本青睐的企业，最终倒在”高端突围”的路上。类似案例还有多家中小射频厂商，它们或因资金链断裂，或因产品缺乏差异化竞争力黯然退场。
三、分化加剧：有人狂赚，有人挣扎
尽管行业整体低迷，臻镭科技却逆势爆发：2025年上半年营收同比增长73.64%，净利润暴增1006.99%（达6232万元）。其成功源于聚焦特种领域（如相控阵通信、电子对抗）和新兴赛道（商业航天、低空经济），避开消费电子红海。这一对比凸显行业分化：
- 中低端市场：价格战吞噬利润，企业陷入”增收不增利”甚至持续亏损；
- 高端/细分市场：技术壁垒高、需求稳定，头部企业享受溢价。
四、内卷根源：三大矛盾交织
1. 市场误判：盲目乐观下的”蛋糕幻觉”
尽管Yole预测射频前端市场将从2024年的513亿美元增至2030年的697亿美元（年复合增长4.5%），但国产替代空间被夸大。例如，国内手机出货量占全球60%，但高端机型射频模组仍依赖Skyworks/Qorvo，国产企业仅在中低端市场立足。
2. 资本短视：追求”短平快”加剧低端内耗
射频芯片研发周期长达3-5年（需高频仿真、工艺积累），但资本要求”季度回报”。企业被迫放弃长期技术投入，转向低门槛的4G PA等中低端产品，最终形成”研发不足→同质化→价格战→更难研发”的恶性循环。
3. 技术壁垒：专利与工艺的”双重枷锁”
国际巨头通过数十年积累，在滤波器、集成模组等领域布局超数千项专利（如村田SAW滤波器专利超5000项）。此外，高端射频芯片依赖台积电、稳懋等代工厂的先进工艺，而国内代工能力仍有差距。
五、破局之道：从”内卷”到”突围”的路径
- 差异化竞争：聚焦特种领域（军工、航天）、新兴场景（5G-A/6G、AIoT），避免消费电子红海厮杀；
- 技术攻坚：突破滤波器、毫米波等核心环节，加强专利布局与工艺协同；
- 资本理性化：引导长期资金支持基础研发，而非短期逐利；
- 产业链协同：晶圆代工、封测等环节需同步升级，打破”设计-制造”断层。
结语：内卷是必经之路，但非终点
国产射频芯片的”内卷”，本质是技术追赶期的阵痛。从卓胜微的崛起，到见闻录的倒下，再到臻镭的逆袭，行业正在经历洗牌。未来，只有那些深耕技术、找准定位的企业，才能在全球竞争中赢得话语权。否则，这场”卷王之争”终将淘汰大多数玩家，留下真正的强者。
（全文约1500字）